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Technical Road Map
 

板材:
◆ 常规材料: FR4 TG130, TG150, TG170, TG180 (生益板材)
◆ 特殊材料: Rogers 4003
◆ 铝基材料: 贝格斯系列, QB-AL series (国内品牌)

表面处理工艺: OSP,,无铅喷锡,化学沉金,化学沉银,化学沉锡,电镀硬金(金手指)

Special advantages:
◆ 硬板厚铜3OZ.
◆ 厚金30-70微英寸.
◆ 能做罗杰斯3004板料.
◆罗杰斯+FR4板料,贝格斯铝基和国内品牌的铝基.

 
Tech Data
Capacity

层数(批量)

2-20 layers
最大尺寸 610mmX610mm (24”X24”)
完成板厚 16mil-39mil
最小线宽 3mil
最小孔径 4mil
孔位置偏差
2mil
PTH孔直径公差 3mil
NPTH孔直径公差 2mil
外形公差 ±4mil
冲模公差 ±8mil
Min S/M Pitch 4mil
弯曲度 ≦1.5%
Peel Strength 1.4N/mm
阻焊磨损 >4H
热应力 288℃ 20sec
耐电流 10A
 
 
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